机构简介

     咸阳博德电子科技有限公司成立于2016年。是专业研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。

     

    博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术核心。现已获得高新技术企业评定,并通过iso9001管理体系认证。同时推行erp、oa等管理系统,不断提升管理效能。

     

    博德科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的专利技术。掌握产品核心技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品,在高导热、高耐压、高tg、无卤素等高端产品领域的研发生产能力优势明显。产品获得ul、sgs、cqc等相关专业领域认可,并符合欧盟rohs、reach指令标准。是汽车电子、工业电源、高功率的led等高端pcb的优质材料。

     

    博德科技不断开拓国际市场,致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据精准、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备,产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行业中已获得一致好评。

工商信息
法人代表:
韩双录
联系电话:
186****9399;
注册资本:
300万人民币 (万元)
官方网站:
暂无
联系地址:
陕西省咸阳市秦都区高新开发区西区阳光大道108号
经营范围:
金属基敷铜箔板材料及电子设备、电子元器件、光电产品、导热绝缘材料的研发、生产、销售。相关设备的生产、销售、安装。货物进出口贸易及代理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系我们
  • 单位:咸阳博德电子科技有限公司
  • 联系:韩双录
  • 地址:陕西省咸阳市秦都区高新开发区西区阳光大道108号
  • 邮箱:3405341745@qq.com
  • 186****9399

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